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品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 產地類別 | 國產 |
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外形尺寸 | 900×700×604mm | 重量 | 150kg |
應用領域 | 食品,農業(yè),能源,航天,綜合 |
中圖儀器SuperViewW1白光3D輪廓儀非接觸高精密測量方式,不會劃傷甚至破壞工件,且測量速度快,不必像探頭逐點進行測量。它以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中。測量各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數。
照明光束經半反半透分光鏡分成兩束光,分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從這兩個表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光,并由成像系統(tǒng)在CCD相機感光面形成兩個疊加的像。由于兩束光相互干涉,在CCD相機感光面會觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差,所以根據白光干涉條紋明暗度就可以解析出被測樣品的相對高度。
1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數據處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
SuperViewW1白光3D輪廓儀可對各種產品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
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