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光學(xué)形貌輪廓儀

簡要描述:SuperViewW1光學(xué)形貌輪廓儀是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精細(xì)表面輪廓測(cè)量儀器,主要用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量。具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)2分鐘以內(nèi),確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。

  • 更新時(shí)間:2024-05-13
  • 產(chǎn)品型號(hào):SuperViewW1
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 訪  問  量:809

詳細(xì)介紹

品牌CHOTEST/中圖儀器價(jià)格區(qū)間面議
產(chǎn)地類別國產(chǎn)應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,化工,能源,電子,綜合

SuperViewW1光學(xué)形貌輪廓儀是利用光學(xué)干涉原理研制開發(fā)的超精細(xì)表面輪廓測(cè)量儀器,主要用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量??稍诎雽?dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中,測(cè)量各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

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工作原理

照明光束經(jīng)半反半透分光鏡分成兩束光,分別投射到樣品表面和參考鏡表面。從兩個(gè)表面反射的兩束光再次通過分光鏡后合成一束光,并由成像系統(tǒng)在CCD相機(jī)感光面形成兩個(gè)疊加的像。由于兩束光相互干涉,在CCD相機(jī)感光面會(huì)觀察到明暗相間的干涉條紋。干涉條紋的亮度取決于兩束光的光程差,根據(jù)白光干涉條紋明暗度以及干涉條文出現(xiàn)的位置解析出被測(cè)樣品的相對(duì)高度。


產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;

(2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;

(3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

(6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

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SuperViewW1光學(xué)形貌輪廓儀具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過程用時(shí)2分鐘以內(nèi),確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。


應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例:

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除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外,具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量,應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。它所具有技術(shù)競(jìng)爭力在于接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合。通過利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究,也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)。結(jié)果組成:

1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;

2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;

3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;

5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;

6、微電子表面分析和MEMS表征。


部分技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)W1
光源
白光LED
影像系統(tǒng)1024×1024
干涉物鏡

標(biāo)配:10×

選配:2.5×;5×;20×;50×;100×

光學(xué)ZOOM

標(biāo)配:0.5×

選配:0.375×;0.75×;1×

物鏡塔臺(tái)

標(biāo)配:3孔手動(dòng)

選配:5孔電動(dòng)


XY位移平臺(tái)

尺寸320×200㎜
移動(dòng)范圍140×100㎜
負(fù)載10kg
控制方式電動(dòng)
Z軸聚焦行程100㎜
控制方式電動(dòng)
Z向掃描范圍10 ㎜
主機(jī)尺寸(長×寬×高)700×606×920㎜

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