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  • WD4000晶圓形貌測量設(shè)備
    WD4000晶圓形貌測量設(shè)備

    WD4000晶圓形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。能實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。

    時間:2024-07-02型號:WD4000訪問量:620
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  • WD4000晶圓厚度測量系統(tǒng)
    WD4000晶圓厚度測量系統(tǒng)

    WD4000晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

    時間:2024-07-03型號:WD4000訪問量:763
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  • WD4000晶圓表面形貌檢測設(shè)備
    WD4000晶圓表面形貌檢測設(shè)備

    WD4000系列晶圓表面形貌檢測設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

    時間:2024-05-14型號:WD4000訪問量:679
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  • WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)
    WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)

    WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。

    時間:2024-05-13型號:WD4000訪問量:628
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  • WD4000半導(dǎo)體晶圓表面形貌檢測設(shè)備
    WD4000半導(dǎo)體晶圓表面形貌檢測設(shè)備

    WD4000系列半導(dǎo)體晶圓表面形貌檢測設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

    時間:2024-05-13型號:WD4000訪問量:982
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  • WD4000晶圓幾何形貌自動檢測機(jī)
    WD4000晶圓幾何形貌自動檢測機(jī)

    WD4000系列晶圓幾何形貌自動檢測機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。

    時間:2024-05-13型號:WD4000訪問量:662
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  • WD4000晶圓表面形貌測量設(shè)備
    WD4000晶圓表面形貌測量設(shè)備

    WD4000晶圓表面形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚??蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。

    時間:2024-05-13型號:WD4000訪問量:701
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  • WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)
    WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)

    WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。基于白光干涉圖的光譜分析儀,通過數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算,達(dá)到亞納米分辨率測量表面的局部高度,實(shí)現(xiàn)膜厚測量功能。

    時間:2024-05-13型號:訪問量:805
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